Pôdoochranné technológie obrábania pôdy II.

Pri viacerých systémoch ochranného obrábania pôdy dochádza k zníženiu teploty lôžka pre osivo. To môže spôsobiť oneskorenie sejby, klíčenie a vzchádzanie rastlín, najmä na pôdach s nízkou drenážnou schopnosťou.

Teplota pôdy

Každá tona rastlinných zvyškov na povrchu pôdy znižuje jej teplotu asi o 0,4 °C! Na túto skutočnosť treba pamätať hlavne na jar pri sejbe skorých plodín. Pôda prikrytá mulčom je po zime dlhšie zamrznutá a má aj vyššiu vlhkosť v porovnaní s oráčinou. Pri sejbe do vyvýšených pásov pôdy je tomu opačne. Pôda na vrcholcoch kopčekov sa rýchlejšie prehrieva.

Vplyv pôdoochranného obrábania pôdy na chemické a biologické vlastnosti pôdy

Obrábaním pôdy a rozdielnou predplodinou dochádza k zmene pôdneho prostredia, ktoré sa bezprostredne odráža na rozvoji pôdnych mikroorganizmov, aktívne sa podieľajúcich na tvorbe vlastností pôdy. Dusík v pôde podlieha premenám, na ktorých  sa významne podieľa obrábanie pôdy. Ochranné obrábanie pôdy spôsobuje menej intenzívnu mineralizáciu pôdnej organickej hmoty a preto v týchto technológiách dochádza k zvyšovaniu obsahu celkového dusíka v pôde v porovnaní s konvenčným. Súčasne nastáva i redukcia translokácie nitrátov z koreňovej zóny rastlín do hlbších vrstiev pôdy, v dôsledku zníženej mineralizácie organickej hmoty. V horizonte pôdy 0,5 – 3,0 m bol pri konvenčnom obrábaní pôdy zaznamenaný vyšší obsah dusičnanov v porovnaní s ochranným obrábaním pôdy. Táto skutočnosť je dôležitá pre ochranu podzemných zdrojov vôd, avšak z agronomické hľadiska treba tento fenomén riešiť vyššími dávkami dusíka z priemyselných hnojív. V bezorbových technológiách bola tendencia opačná. Obsah dusičnanov sazvyšoval s hĺbkou profilu pôdy a v jesenných obdobiach. Tieto výsledky ukazujú, že bezorbová technológia pestovania plodín nie je vhodná do stanovíšť s ochranným režimom podzemnej vody!

Prof. Dr. Ing. RICHARD POSPIŠIL

SPU v Nitre

Celý článok v RN č. 32

 

Pridaj komentár

Vaša e-mailová adresa nebude zverejnená. Vyžadované polia sú označené *